Description
Teplovodivá Pasta – Vysoká Kvalita pro Efektivní Chlazení
Teplovodivá pasta je nezbytným příslušenstvím pro všechny, kteří potřebují zajistit optimální odvod tepla z elektronických komponentů. Tento produkt se skvěle hodí pro procesory, grafické karty a další součásti, kde je efektivní chlazení klíčové pro stabilní výkon.
Technické specifikace
- Typ: Silikonová podložka
- Tepelná vodivost: > 1.2 W/mK-K
- Tepelný odpor: < 0.258 °C-in²/W
- Hustota: 2.3 g/cm³
- Pracovní teplota: 50-180 °C
- Množství: 10 x 0.5 g
- Barva: Bílá
Vlastnosti a výhody
Tato teplovodivá pasta poskytuje vynikající tepelnou vodivost, což umožňuje efektivní přenos tepla mezi komponenty a chladičem. Její silikonová složení zajišťuje snadnou aplikaci a dlouhou životnost, zatímco široký rozsah pracovních teplot činí tuto pastu vhodnou pro různé aplikace.






Reviews
There are no reviews yet.